为深化产教融合，打通“课堂理论”与“产业一线”的最后一公里，我院于11月13日上午组织2025级电子信息科学与技术专业学生、下午组织2025级光电信息科学与工程专业学生赴河南省丽晶美能电子技术有限公司开展认知实习。企业董事罗晖、技术负责人张海涛共同接待并全程讲解，以一线产业视角为同学们带来了一堂生动的“移动专业课”。

河南省丽晶美能电子技术有限公司深耕功率半导体芯片及模块领域，产品覆盖IGBT、FRD、MOSFET及碳化硅（SiC）器件，是新能源、轨道交通、智能电网等领域的核心元器件供应商。

在罗晖董事的带领下，同学们依次参观了芯片设计中心、晶圆制造车间与封装测试产线。当课本上抽象的“PN结”“阈值电压”“开关损耗”等概念，变成显微镜下真实的芯片结构与产线上的实时数据曲线时，不少同学发出感叹：“原来模电课上学的特性曲线，在产线上是这么‘活’的！”

罗晖董事“边走边讲”：把专业课搬进车间。作为企业技术负责人，罗晖董事的讲解紧扣电子信息与光电信息等专业核心知识，将复杂的功率半导体原理转化为通俗易懂的工程语言：在芯片设计环节，他结合电子信息的电路设计基础，讲解IGBT芯片内部元胞结构的布局逻辑，让同学们理解“为什么一个微小的版图改动，会影响整个模块的导通特性”；在封装测试环节，他拿起一块刚下线的功率模块，拆解其中的热管理设计与信号完整性考量，这正是专业课程《嵌入式系统》《信号与系统》等的工程延伸；在应用展示区，从新能源汽车的电控系统到光伏逆变器的能量转换，罗晖董事用实际案例说明：“功率半导体是电能的‘开关’，而你们学的控制算法，就是决定这个开关‘怎么开、何时关’的大脑。”

“我们的专业不是纸上谈兵，每一行代码、每一块电路板，最终都要接受高温、高压、高频率的工程考验。”罗晖董事的这句话，让现场同学陷入深思。

对于电子信息科学与技术和光电信息科学与工程专业的同学而言，此次参观打破了“专业=写代码/焊电路板”的刻板印象，“以前觉得芯片设计离我们很远，今天才发现，从电路仿真到版图设计，再到流片封装，每一步都需要扎实的专业知识支撑。”一名学生代表在交流环节说道。

本次活动是电子信息科学与技术和光电信息科学与工程两个专业工程教育的重要一环。通过走进丽晶美能，同学们不仅直观了解了功率半导体的技术全貌，更看到了国产芯片从“跟跑”到“并跑”的产业突围之路。下一步，学院将与丽晶美能在实习实训、毕业设计、项目式学习等方面深化合作，让更多相关专业学子在“看见产业”之后，真正“扎根产业”，用扎实的专业能力助力中国芯崛起。